• 公司名稱:
    景碩科技股份有限公司

景碩成立於民國89年,主要股東為和碩集團,為股票上市公司,在桃園楊梅、桃園新屋、新竹新豐有三個廠區;員工人數逾6000人。

主要從事IC封裝用之載板的研發、製造與銷售,客戶來自全球的知名大廠

載板的應用主要為手機,隨著人工智慧(AI)及全球第五代行動通訊(5G)基礎建設如火如荼展開,市場及需求亦大幅成長。

我們擁有堅強的研發及專業製造技術團隊,並擁有完善的福利制度,提供員工完整的在職教育訓練及人性化之工作環境,重視員工職場及生涯之規劃與發展! 

主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, Substrate-Like PCB)的研發製造與銷售。

  1. 完善薪資福利

    年終獎金、高額季獎金、年度分紅、三節、生日禮券、年度調薪、員工認股

    公司團保、租屋津貼

  2. 工作與生活平衡

    多元選擇員工餐廳、景碩幼兒園、育樂設施(健身房、籃/羽球場)

    旅遊津貼、社團補助津貼、尾牙、茶會、家庭日活動 

職缺列表

製造工程師(15名)-桃園/新竹 

學歷:機械/電機/機電/電子/化工/化學/材料/輪機/造船或其他「理工相關背景」等科技

工作內容:

  1. 生產產量品質及交期管理;規劃生產規格、物料、產線、機台及成本,確保最適人力與設備效率

  2. 製程不良率及報廢之改善,評估最適化之產品生產流程,制定製造程序及標準

  3. 作業人員之管理、訓練  

面議


製造/整合工程師(10名)-桃園/新竹

學歷:化工/化學/材料/機械/電機/機電/電子或其他「理工相關背景」科系

工作內容:

  1. 協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估

  2. 製程生產參數之測試驗證

  3. 製程良率改善及提升

面議


製造/整合工程師(10名)-桃園/新竹

學歷:化學、化材、工業工程、統計、數學相關科系

工作內容:

  1. 負責產品製造品質(原料進料至成品出貨品質管制)

  2. 監督製造與工程針對產品異常的品質改善

  3. 品管實驗室建立與管理

  4. 整合廠內量測資訊並提供出貨報告以符合客戶需求 

面議


輪班製程設計工程師(5名)-桃園

學歷:機械/電機/機電/電子/化工/化學/材料/輪機/造船或其他「理工相關背景」等科技

工作內容:

  1. 產品製作設計規範訂定

  2. 產品製作流程之設計

  3. 產品工程變更管理及實施

  4. 客戶規格分析及審查

  5. 異常處理 

面議


© 2023國立東華大學徵才博覽會
Webnode 提供技術支援 Cookies
免費建立您的網站! 此網站是在 Webnode 上建立的。今天開始免費建立您的個人網站 立即開始